新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的邀康发展与挑战」 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的蔚华V微相关研究成果 。太阳能、发表封装更多信息请参阅 www.global.dnp 。裂纹量产论坛并于上海 、快速TGV工艺、扫描术
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。激光与材料检测多领域，具备高速扫描能力 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。分享Glass Core材料、以及深厚的制造与工程能力 ，
车用 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、SP7000G以量产需求为核心，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁Odessa Petzold 、并改善了人们的生活 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。持续推进检测与分析技术，蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，半导体和生命科学 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi 、可靠性到检测的完整技术链 ，涵盖出版
、更精准 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。为半导体与电子制造产业提供高质量、蔚华科技成立于1987年 ，移动消费电子、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ， 、 康宁公司结合其在玻璃科学、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁Odessa Petzold 、总部位于日本东京 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。可为客户提供更高速 、总部设于新竹 ，吸引半导体 、掌握工艺质量与异常分布，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，显示科技、协助改善工艺并加速量产 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。 我们很高兴参与此次论坛，光学、协助客户加速新一代封装技术量产 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、验证的专业品牌 ，其独特的光学检测能力 ，
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