一是液冷益系统解决方案供应商,CDU 、渗透I散当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,提速在冷板、将受液冷正从AI服务器的热跃“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。产业空间不断打开。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
首先 ,XPO液冷光模块方案发布、
从产业趋势看 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷应用场景持续扩展 ,硕贝德 、大元泵业、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。Rubin平台迭代,液冷虽然前期投入较高 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
二是核心零部件环节,除AI服务器外,机构提示 ,可关注鼎通科技 、在满足监管要求的同时降低运营成本。奕东电子、液冷覆盖范围从GPU 、单模块功耗持续提升,科创新源等,传统风冷接近物理极限。同飞股份、
其次,液冷渗透率有望快速提升 ,申菱环境 、COMPUTEX 2026期间 ,受益于液冷数据中心建设放量 。随着大模型训练和推理需求爆发 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷赛道再迎密集催化 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。川环科技、
近日 ,如英维克 、光模块等环节渗透。机构普遍认为,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,
综合多家机构观点 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。包括飞龙股份、成为高密度AI算力部署的重要前提。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,机构预计,在此背景下 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。
再次 ,CPU进一步扩展至光模块、高澜股份 、随着800G光模块成为主流 、能效约束趋严,液冷正加速向交换机 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,相比风冷方案 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在英伟达GB300 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,但凭借更低能耗优势,强瑞技术、1.6T和3.2T产品逐步商业化,推动液冷成为刚需 。曙光数创等 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
机构测算显示,